概要#

主に配信で多数のアプリケーションを立ち上げたとき、ゲームの動作自体に影響が出てしまったため、換装を決意した。

アップデートの発端#

メモリ価格の高騰から久しいが、PCのスペック不足を感じ始め、買い替えを検討していた。
配信活動を始めるにあたり、各種ソフトを立ち上げたときの負荷が思ったより高く、ゲームの動作に影響が出てしまったためである（EA WRCをやりながら配信すると、FPSが30も出なくなる）。

配信ソフトを別PCに移すことも検討したが、手持ちのサブPCは総じて貧弱で、新しくサブ機を購入するのもコスパ的に微妙だった。どちらにしても分割構成にすると手間が増える。
かといってAM5や最新のIntelに買い換えるとコストが跳ね上がる。ならば現環境をアップデートして、AM6以降が出て価格が落ち着くのを待つ作戦にした。

あと、ハイエンドCPUにも一度触れてみたかったという個人的な興味もあった。

PCパーツ構成#

マザボ: X570 TUF Gaming Plus
CPU: 3700X
CPUクーラー: 虎徹 Mark II
メモリ: 32GB（3600MHz）
グラボ: RTX 5060 Ti 16GB / RTX 2060 Ti 6GB
電源: 750W
ケース: Cooler Master MasterBox Q500L

cpu換装にあたっての方針#

まずは単純にCPUだけ換装し、どのくらいスペックが上がるかを検証する。

5950Xは3700Xに比べてコア・スレッド数が大幅に増えている。出回っているスコアもほぼ倍に近い値が多い（おそらく定格）。消費電力がそのまま倍になるわけではない。
もし冷却が追いつかずスコアが下がるようなら、すぐに簡易水冷に切り替える予定だ。

単純交換の検証#

5950Xが届き、早速換装した。虎徹を取り外してCPUを入れ替え、戻すだけの作業。

ベンチマークにはCinebenchを使用した。3700XはAuto OCで稼働させていたが、マルチスレッドのスコアは約1800。
5950Xは定格で4337と出た。

トリプルスコアに近いじゃないか（困惑）

だがアイドルで70度近く、最大負荷で90度を超えてしまっていた。
おそらくサーマルスロットリングが発生しているのだろう。

試しに5950XでAuto OCをしてみたが、アイドル温度はさらに上がり、スコアはなぜか低下した（4251）。

このまま運用することも可能ではあったが、AM4環境をしばらく使うことを考えると冷却性能を向上させる必要があると判断し、簡易水冷に変更することにした。

空冷の選択肢について

5950xは公式に水冷を推奨しているが、一部空冷もラインナップされていたり、btoではいくつか空冷クーラーを選択できる。
より長く手間を少なく使うということであれば空冷かつエコモードで運用するという手もありそうだが、5年程度で買い換える予定があるなら性能を抑えて長く使うという選択は微妙なところ。

サブマシンとして据え置くのならばまだあり得るが、いつまで使い続けるのかを考慮した上で性能と冷却クーラーの寿命を決めるべきだろう。

交換後、BIOSの設定が一部リセットされた。起動時にメッセージが表示された。
また、Windows 11アップデート時に出るようなTPMの警告も表示された。

簡易水冷を購入#

TDP300Wまで対応するクーラーを購入した。
選定理由は冷却能力に余裕があることと、光らない製品であること。
今のマザーボードではCPUに流せる最大電力が230W程度らしい。
どの道5950XのPPT400Wはこのサイズのケースでは到達不能なのでこれでいいだろ

本当はピンクのファンにしたかったが、ファンの高さが2mm高くなるため断念した。
これはメモリのヒートシンクと2mmだけ干渉したという簡易水冷取り付け記事を参考にした判断である。
いざとなればファンだけ交換する手もある。ファンは一般的なケースファン規格のようだ。

グリスが付属していた。そこそこのグリスらしい。
虎徹には安物のグリスが付属していたので、その点ではお得だと思う。

残念ながらMX-4がまだ残っていたため、今回は使わなかった。

簡易水冷取り付け#

取り付ける際に少し苦労した。
ポンプ部分にリング状のブラケットをはめ込むのだが、これが仕様上やや緩く、ネジを締めて初めて固定される。

ラジエーターへのホースが硬めで、ケース内に配置した状態ではポンプに回転方向の力がかかっている。つまりポンプの回転を片手で抑え込みながらネジを閉める必要がある。
ネジを1つ締めただけでは固定できず、3箇所を止めなければポンプがズレる。
力を加えすぎるとホースを痛めることになる（特にポンプとの接合部分は怖い）ので、取り付け中は気が気ではなかった。

交換完了#

簡易水冷を取り付けた後、ケースファンを増設して上下左右のファン数を合わせた。
右上のファンは虎徹から流用したものだ。

このケースは電源の配置方法が特殊で、パネルの開口があればある程度自由に配置できる。少し上に持っていって下部ファンを配置できるよう調節した。

こうしてみると、CPU周りだけ空間が空いているのが新鮮だ。

換装後のcinebenchと温度#

マルチスレッドのスコアは5000近くまで向上した。
温度はアイドルで50度前後、最大は80度強まで抑えられた。
簡易水冷の効果は確実に見て取れる。

不具合？#

しばらく使ってみて・・・#

CPUの発熱量の増加とクーラーの出力上昇に伴い、排熱はやはりやばくなった。
足元に置いていると片方の足だけ熱くなるため、ダンボールで仕切りを作って排熱の通り道を確保している。
なお目的の一つである配信中のゲームのスタッターは解消した。

PCがいきなり落ちることは現状ないものの、OBSが若干不安定になった気がする。
またアプリケーションの同時起動数が増えたため、メモリが枯渇気味になっている。

だが概ね当初の目的は達成できたため、交換してよかったという評価だ。
簡易水冷を導入したことと、ハイエンドCPUの挙動が理解できたので、メモリ価格が落ち着くのを数年待つよりは建設的だと感じている。

まとめ#

• 5950Xは実質的に簡易水冷前提。空冷でも動くが、常に高温になり寿命が心配。
• マルチスレッド性能はゲーム配信には十分すぎる。
• 高負荷で動かすと排熱が暖房器具の弱～中設定レベルで熱い。
• 電源や配置スペースなど環境が揃っているなら、7～8万円程度で最低3年くらいは戦えそうなレベルにスペックを上げられる（と思う）。